SMT貼片加工的次要目的是將貼片元器件貼裝到PCB的焊盤上，有的公司將一個焊盤計算爲(wèi)一個點(diǎn)，但也有將兩個焊算計作一個點(diǎn)的情況。本文以焊盤計算爲(wèi)一個點(diǎn)爲(wèi)例。只需求計算PCB板上一切的焊盤數(shù)即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如電感、大的電容、IC等

有70%以上的SMT鋼網(wǎng)加工工藝質(zhì)量問題是由印刷這道工序造成的。影響焊膏印刷工藝質(zhì)量的因素可分為內(nèi)部因素和外部因素。內(nèi)部因素有：操作、環(huán)境、機(jī)器、刮刀、參數(shù);外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中內(nèi)部因素可以通過SMT工廠內(nèi)部加強(qiáng)員工技術(shù)培訓(xùn)和管理而得到徹底控制;外部因素中，PCB的質(zhì)量(如焊盤的位置和尺寸、表面氧化、材料等)完全可以能過供應(yīng)商而得到嚴(yán)格控制;焊膏可以通過各個廠選用幾種不同的焊膏，進(jìn)行工藝試驗(yàn)，訂出合理的工藝參數(shù)，并嚴(yán)格加以控制，最后選訂一種性能***焊膏，問題得到解決。然而，SMT印刷模板牽涉的因素很多，工廠難以控制，比如加工方法、使用材料、張網(wǎng)方法、絲網(wǎng)用材料的不同，印刷焊膏和紅膠的質(zhì)量結(jié)果可能就大不一樣。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。加工的元件規(guī)格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，，0402，0201