再將PCB板流入下一工位。潮濕不良成因：焊盤或引腳氧化，焊接時刻過短，拖錫速度過快。對策：對氧化的焊盤或引腳進行加錫預涂敷處理，恰當減慢焊接的速度，焊接時刻控制在3秒。連焊成因：因焊錫流動性差,使其它線路短路。對策：焊接時運用恰當?shù)闹竸?，焊接時刻控制在3秒左右，恰當進步焊接溫度。近年來，AOI主動光學檢測儀已成為了外表貼裝設備中添加***設備。AOI檢測設備***于丈量簡單、結(jié)構(gòu)化和重復性的場景。設備的感應器擅長于以下各種使命，如同步重復性和多點檢測、以及不間斷數(shù)據(jù)剖析和繼續(xù)視覺反應。跟著我國人工成本逐年添加，一條SMT生產(chǎn)線裝備3-10個人選用目視檢測產(chǎn)品的人海戰(zhàn)術(shù)勢必會添加生產(chǎn)線的運營成本。

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

（允收)●旁邊面偏移（A）大于元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%（拒收)8,J形引腳旁邊面偏移:●旁邊面偏移（A）小于或等于引腳寬度（W）的50%。（允收)●旁邊面偏移（A）超越引腳寬度（W）的50%（拒收)連錫：●元件引腳與PAD焊接規(guī)整，無偏移短路的現(xiàn)象。（允收)●焊錫銜接不該該銜接的導線。9,反向：●元件上的極性點（白色絲?。┡cPCB二極管絲印方向共同（允收)●元件上極性點（白色絲?。┡cPCB上二極管的絲印不共同。（拒收)10,錫量過多：●***高度焊點（E）能夠超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體（允收)●焊錫已延伸至元件體頂部。（拒收)11,反白：●有顯露存積電氣原料的片式元件將原料面朝離印制面貼裝●Chip零件每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白。