作為中國SMT貼片快件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，合肥速成電子提供加急8小時內(nèi)交付，常規(guī)24小時內(nèi)交付，SMT貼片快速交付能力開創(chuàng)業(yè)界先河。本SMT貼片廠高起點規(guī)劃，全車間中央空調(diào)、防靜電處理的全新廠房，配備后焊、組裝、測試流水生產(chǎn)線。

引起絕緣部分燒焦。危險：簡單構(gòu)成短路的危險。原因剖析：加熱時刻過長焊錫及助焊劑的飛散。（4）不良焊點的對策拉尖成因：加熱時刻過長，助焊劑運用量過少，拖錫視點不正確。對策：焊接時刻控制在3秒左右，進步助焊劑的運用量，拖錫視點為45度?？辗骸⒊梢颍涸€沒預(yù)掛錫,使引線周圍構(gòu)成空泛，PCB板受潮對策：恰當延伸焊接的時刻，對引腳氧化的進行加錫預(yù)涂敷處理，對受潮PCB進行烘板。多錫成因：溫度過高，焊錫運用量多，焊錫視點未把握好。對策：運用適宜的烙鐵，對烙鐵的溫度進行辦理，恰當削減焊錫的運用量，視點為45度。冷焊成因：焊接后,焊錫未冷卻固化前被晃動或轟動，使焊錫下垂或產(chǎn)生應(yīng)力紋對策：待焊點徹底冷卻后。

圖26是采用不同溫度固化一種紅膠的固化曲線。從圖中可以看出黏結(jié)溫度對黏結(jié)強度的影響比時間對黏結(jié)強度的影響更重要，在給定的固化溫度下，隨著固化時間的增加，剪切力小幅度增加，但當固化溫度升高時，相同固化時間里剪切強度卻明顯增加，但過快的升溫速率有時會出現(xiàn)和氣泡。因此在生產(chǎn)中，應(yīng)首先用不放元件的PCB光板點膠后放入紅外爐中固化，冷卻后用放大鏡仔細觀察紅膠表面是否有氣泡和，若發(fā)現(xiàn)有時，應(yīng)認真分析原因，并找出排除方法。在做爐溫固化曲線時，應(yīng)結(jié)合這兩個因素反復(fù)調(diào)節(jié)，以保證得到一個滿意的溫度曲線。（2）固化曲線的測試方法紅膠在紅外再流爐中的固化曲線測試方法及所用儀器，同焊錫膏紅外再流焊爐溫曲線方法相同，這里不再介紹。

●玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損害?！袢魏坞娮柙系娜笨??！袢魏瘟芽p或壓痕。（拒收)16,起泡、分層：●起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線距離的25%。（允收）●起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線距離的25%?！衿鹋莺头謱拥膮^(qū)域削減導(dǎo)電圖形距離至違背最小電氣空隙。（1）不良術(shù)語短路：不在同一條線路的兩個或以上的點相連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。起皮：線路銅箔因過火受熱或外力效果而脫離線路底板。少錫：焊盤不徹底，或焊點不呈波峰狀豐滿。假焊：焊錫外表看是波峰狀豐滿，顯光澤，但實質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未徹底熔化在線路銅箔上。脫焊：元件腳脫離焊點。虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。角焊：因過火加熱使助焊劑丟掉多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。